苹果硬件高管：自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的转变

时间： 2023-12-25 14:30     来源：未知

之家月日新闻，苹果硬件技术高档副总裁和硬件工程高档副总裁近日接受采访，讨论了苹果芯片业务以及相关话题。

他们称，苹果将芯片和组件设计引入内部是过去年来最“深刻的改变”。

暗示，这一举措使苹果可能“构建彻底针对产品优化的集成产品”，并强挪用户对芯片来源很在意，苹果谋求的是为最佳产品打造最佳芯片。

诠释，硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的周密合作造成为了独特的事情关系，使苹果可能从发布前四年就开始“构建彻底针对产品优化的集成产品”。

之家注意到，谈到将芯片和组件设计引入内部时，首先提到苹果过去“使用其他公司的技术”来制造产品，“环绕这些技术构建产品”。

尽管苹果拥有“令人难以置信”的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。

认为，苹果产品过去年来最大的变化之一就是“此刻我们内部驾驭了云云多的关键技术”，此中“最紧张的是我们的芯片”。

当被问及普通苹果用户是否知道芯片来自哪里以及是否在乎时，暗示：“他们知道，而且我相信他们确实在乎。

原因是，我们不是一家芯片公司，但我们拥有世界一流的芯片团队。

正是因为我们内部协作，专门为我们的产品设计芯片，才给了我的设计师为这些产品进行精准设计的自由。

他强调，这是“在不妥协设计、不妥协专注的情况下”实现的。

关于芯片出产能力，暗示无法回答这个问题，因为这是一个芯片代工场的问题，但他相信台积电拥有满足苹果需求的产能和能力。

对于将芯片出产集中在日本是否有紧迫性，暗示苹果“始终愿望拥有多元化的提供，涵盖亚洲、欧洲和美国，台积电在亚利桑那州成立晶圆厂是一件很棒的事”，其他代工场也在进行类似的多元化。

坦言，苹果目前很大程度上依赖台积电出产芯片，但同时也“一直在摸索其他选项”。

他认为，“多元化是有益的”，但前提是新的合作伙伴可能满足苹果苛刻的标准和要求。

认为，苹果始终应该以能否满足需求为原则进行选择。