欢迎光临长和环球网!
今天是 2024年05月07日 星期二
快科技月日消息,将在今年晚些时候推出的超低功耗处理器,如今第一次看到了它的验证测试平台,供调试之用的。
和之前官方展现的裸片一样,可以看到由三颗小芯片组成其中一个应该是占位和保持形态的,一侧整合封装了两颗内存,另外三个方向都有保护和固定用的金属边框。
之前展现的样片 之前展现的样片 进一步消息确认,包含、两个分离式模块,其中前者的制造工艺并不是,而是采取了台积电,也就是级别。
它包含个架构的核心、个架构的核心,都不支持超线程,也就是最多核心线程,也没有指令集。
比较之下,横跨桌面和笔记本的也是同样的架构,但采取工艺,规格和机能都高得多。
核显全体,升级到了第二代架构的低功耗版本,最多个核心,但每个核心的流处理器或者说实行单元数目比第一代翻番,总计最多个。
凭证内部测试,它的机能比较最多可以再翻一倍,后者已经翻倍了。
将在今年晚些时候发布,主打超低功耗领域,提供、两个级别。