曝M3 Ultra今年登场：苹果最强3nm芯片

时间： 2024-01-07 09:38     来源：未知

快科技月日新闻，据媒体爆料，苹果新品会在本年年中登场，这颗芯片首次采用台积电工艺节点。

据相识，曾经上市的、和等芯片采用台积电工艺，也是工艺。

而接下来要发布的以及系列芯片都将会采用工艺节点。

资料显示，台积电规划了多达五种工艺，分别是、、、和，其中是其首个节点，曾经量产，是的增强版，但从台积电曾经流露的技术资料来看，栅极间距并不如。

不仅如此，第一代老本高、良率低，只有之间，这意味着芯片制造过程中有至少的产物存在缺陷，而良率高、老本低，性能会略低于。

业内人士指出，台积电的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，不会成为台积电的首要节点，相比之下，将使用更少的光刻层，从层缩减到层，投产难度更低，良率也能更高，老本自然得如下降，但是晶体管密度会降低。

总而言之，将是苹果史上最强悍的芯片，搭载的第一款装备是苹果，新品也将会在本年年中登场，值得等候。