继续推进摩尔定律！英特尔实现3D进步前辈封装大规模量产

时间： 2024-01-25 15:21     来源：未知

快科技月日新闻，本日，英特尔官方发布通告称，已实现基于业界当先的半导体封装解决方案的大范围生产，可在年后继承推进摩尔定律。

这一进展不仅可以在芯片产物的性能、尺寸，以及设计运用的机动性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先辈封装技术创新。

英特尔暗示，在其最新完成晋级的美国新墨西哥州工厂，实现基于业界当先的半导体封装解决方案的大范围生产，其中包括英特尔冲破性的封装技术。

据了解，英特尔是先辈封装技术，在解决器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式重叠盘算模块。

英特尔的和等封装技术，可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在年后继承推进摩尔定律。

摩尔定律是开创人之一戈登·摩尔的教训之谈，其焦点内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过个月便会翻一番，而解决器的性能大约每年翻一倍，同时价格降低一半。

英特尔帕特·基辛格此前也曾暗示，对于那些宣告我们摩尔定律已经死亡的品评者来说，在元素周期表用完之前，我们绝不会停下！