传机能暴涨超50％！Intel未来处理惩罚器要用台积电2nm

时间： 2024-01-29 15:12     来源：未知

快科技月日音讯，这几年鼎力推进战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，越发灵敏，便是个开始，未来还会更进一步。

据媒体报道，台积电的第一批工艺芯片预计年投产，苹果、等巨擘都非常感趣味，个中苹果系列处置惩罚器一定会锁定相称大一部分订单。

则方案在未来的处置惩罚器上导入台积电，当然不是彻底应用这一种工艺，而是用它制造某些模块，最大大概便是核显模块。

发布之前，我们还会陆续看到、、，所以为时尚早，目测约莫至少也要到年。

权威软件已经开始初步支持，据说它会升级源自第四代架构的低功耗版本。

更有说法称，会拥有汗青上最大幅度的架构升级，甚至比当年的酷睿诞生还要生猛，机能可比提升高出％！是不是真的，走着瞧吧。