SK海力士准备在ISSCC 2024展示GDDR7和HBM3E，还有LPDDR5T-10533

时间： 2024-01-30 11:27     来源：未知

昨天我们报道过三星会在月日至日在美国旧金山进行的上介绍其最新的显存技术，速率达到了，为模块，而另一家韩国半导体巨擘海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。

海力士将会成为继三星之后第二家展示显存芯片的公司，它们家产物的速度是，比三星的慢，无非存储密度是相同的，都是单颗。

与三星的一样，海力士的同样采用信号编码机制，拥有专门的低功耗设计，不知道它是否雷同三星的四种低时钟状态。

是给下一代游戏显卡所筹办的，而领域则需要，海力士会在集会上展示他们最新的层仓库芯片，新的设计理论上能让单颗芯片速度达到，采用四颗就能达到容量和的超高带宽。

新的采用全新的全功能硅通孔设计和相读书节行列步队选通方案，以实现硅通孔面积优化。

最后海力士还为移动装备带来了内存，频率高达，内存电压，如此高的数据速度得益于独家的寄生电容降低技术和电压偏移校准接管器技术，新的高频内存能为智能手机、平板电脑和轻薄条记本提供更好的性能。