台积电推进2nm工艺，消息称首部机台2024年4月进厂

时间： 2023-12-16 11:16     来源：未知

之家月日消息，根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进工艺节点，首部机台计划年月进厂。

新竹科学园区管理局长王永壮昨日发表，竹科宝山一期已建设完成，台积电全世界研发中间今年启用。

而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于年月进厂。

之家此前报道，台积电和三星都计划年开始量产工艺芯片，双方的早期争取战曾经打响。

报道称台积电曾经向苹果、英伟达等次要客户显现了工艺原型测试成绩；而三星也跟进推出了原型，并且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价钱。

高通的下一代旗舰芯片将接纳三星的“”（）工艺。

作为去年全世界第一家大规模生产（）芯片的公司，三星也是接纳新型全环绕栅极（）晶体管架构的先驱。