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今天是 2024年09月20日 星期五
芯片制造商高通公司声称,其新款解决器的多核性能比苹果最新的芯片快,尽管其散热状况仍存在疑问。
在演示配备新芯片组的电脑时,高告示诉,的多核得分为,而苹果的得分为。
但高通没有提及的是,驱动的机器的功耗作为基准向量,这是效任性能的重要指标。
高通即将推出的年系列预计将采用不同的热设计配置。
注重性能的配置文件运行速度更快,但会产生更多热量,而且需要自动冷却(电扇),而注重效率的配置文件则用于具备被动冷却系统的更薄条记本电脑。
相比之下,的根本版配备单电扇,与已停产的英寸类似,但和采用双电扇设计,让额外的核心在负载下达到最大性能。
于月底发布,就在宣布搭载系列芯片的新款系列之前。
尽管高通声称骁龙芯片比苹果芯片提供更好的性能,但高通承认“硬件是我们唯一可以控制的东西”。
因此,竞争对手机器之间的用户体验“不会相同”。
因为“他们运行的是,而我们运行的是。