三星将斥资400亿日元赴日建厂，瞄准尖端芯片封装技术

时间： 2023-12-21 23:42     来源：未知

之家月日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达亿日元（之家备注：当前约亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发办法，所在位于日本神奈川县横滨市。

据悉，该研发办法将专注于尖端芯片封装技术的研讨。

早在今年月，三星就暗示有意在神奈川建设芯片封装工厂，以加强与日本芯片装备和资料厂商的竞争。

三星在该地区已拥有研发核心，此次投资将进一步深化其与日本科技界的接洽。

值得一提的是，日本政府也筹划提供高达亿日元（当前约亿元人民币）的补贴，以重振该国的芯片研发和制造生态系统。

这一举措恰逢中美日芯片博弈日益激烈之际，三星自去年起便最先大力提拔芯片封装技术，以期在这一症结症结上获得竞争优势。

芯片封装是指将多个组件封装在单个芯片上，从而实现更小体积和更高能效。

目前，三星是寰球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。

该公司筹划在未来几年内投资亿美元，以超越台积电，成为寰球最大的芯片制造商。